膜(mo)層厚度會影響(xiang)到結(jie)合力(li)、可(ke)焊性(xing)、電阻率等，是(shi)電子(zi)產品、電子(zi)元(yuan)件生(sheng)產工藝的(de)(de)一(yi)(yi)個不(bu)可(ke)或缺的(de)(de)指標。影響(xiang)膜(mo)層厚度的(de)(de)因(yin)素很多：絲網版張力(li)、膠刮運(yun)行的(de)(de)平穩(wen)性(xing)、漿料的(de)(de)適(shi)印性(xing)、承(cheng)印物材(cai)質、印刷(shua)機的(de)(de)穩(wen)定性(xing)等，這些都是(shi)要一(yi)(yi)個長期測試過程，并且穩(wen)定后再不(bu)能改變。

     刮刀角度、壓力運行的平穩性、網距(ju)、印(yin)刷速度，這(zhe)些直接牽涉到印(yin)刷機，由此可以看到印(yin)刷設備(bei)的重(zhong)要性。